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Thermal Design Guide for Socket F (1207) Processors

32800 Rev. 3.00 August 2006

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Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Chapter 1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

1.1 Summary of Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Chapter 2 Processor Thermal Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

2.1 Processor Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

2.2 Socket Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Chapter 3 Thermal Design of Platforms Using the AMD Processor-In-a-Box (PIB)

Thermal Solution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

3.1 Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

3.2 Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

3.3 Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

3.3.1 Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

3.3.2 Retention Frame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Chapter 4 Thermal Design of Custom 1U-2P Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

4.1 Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

4.2 Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

4.3 Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

4.3.1 Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

4.3.2 Spring Screws . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

4.3.3 Heat Sink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

4.3.4 Fans . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

4.3.5 Thermal Interface Material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

Chapter 5 Thermal Design of Custom 2U-4P Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

5.1 Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

5.2 Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

5.3 Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

5.3.1 Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

5.3.2 Spring Clip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

5.3.3 Retention Frame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

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